WT-500是一种允许用户使用DIC微测试系统在温度控制下进行材料应力和应变测试过程的设备。 WT-500是测试材料在高温下相变行为、裂纹萌生、扩展、断裂弯曲等的理想选择，适用于半导体、陶瓷、高分子材料、生物、柔性电子材料等研究领域。
主要特点
动态应变测量
高速变形测量
断裂力学
动态材料测试
冷热拉伸微测试系统
电气测试
拉伸测试仪
拉伸显微测试结果
一般规格
光学指示器
典型值
言论
产品/型号
WT-500
张力范围
0-500N， 满量程的0.02%
方向
水平移动
最大排量
40mm
排量速度
1-500μm/秒
自选
机械模型
拉伸、压缩、弯曲
冷热法
液氮制冷、电热丝加热、半导体加热冷却
温度控制上限
交流100°C B. 200°C C. 400°C D.600°C
温度控制下限
交流-100°C 交流-120°C 高温-150°C 常-190°C（可选）
温度控制精度
±0.1°C（>-120°C），±0.3°C（<-160°C），分辨率0.1°C
温控速度
0~10°C/分钟
温度控制类型
温度控制模式
：PID;温度传感器
：PT100;样品装载机材料：银色
光路
反射光路
提供透射光路
窗户
可拆卸和可更换的窗口
不同的材料实现不同的波长
盖窗
φ25mm
透光孔
无透光孔
提供透光孔
镜头工作距离
12mm
窗户除霜
负温度下的吹气和除霜
观察的选择
显微镜、DIC图像分析和测试
DIC软件分析功能
支持同步分析，温度，样品显微结构，应变分析，动态应变计算，强度和非线性变化检测，杨氏模量和位置比，弹塑性断裂力学性能，分析过程中均匀和非均匀材料变形行为，各种各向同性和各向异性材料变形特性
DIC测试精度
支持低速到高速摄像头，可达到微米级、纳米级的精度
实时计算
具有在线和离线计算和处理模式
DIC系统兼容性
兼容单相机2D测量和多相机3D测量;与 32 位和 64 位系统兼容。
示例表大小
35 mm x 8 mm
定制
气氛控制
气密室，可充满保护气氛
壳体冷却
默认无，可选择循环水以防止外壳过热
可提供垂直安装
光学加热和冷却阶段
XRD温度控制台
电探头温度载物台
电探头温度站
拉伸应变温度阶段
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