温度控制系统
特征
● 控温精度：±0.1°C
● 支持透射/反射模式
● 结构紧凑，适用于各种变量
温度测试
● 宽温度范围：-190至600°C/房间
温度至 1200
● 气密室设计，可流动保护气体
● 可升级的真空室设计，10-5毫巴
● 光学窗口可更换为不同的
材料
● 可更换为不同类型的光接口
● 上位机软件控制支持修改或
定制
气密性
光学温度控制台
保护气体可以通过
真空
高达 10-3毫巴的机械泵
高达 10-5毫巴的分子泵
透光模式
1）样品台材料：银（中低温），陶瓷（高温）
2）样品台尺寸：23x23mm（可定制）
3）透光孔：2mm（可定制）
4）窗口材料：光学玻璃，蓝宝石，氟化钙等。
5）窗口尺寸：φ 25mm（可定制）
样品/窗口除霜
样品除霜方法
一个。流动保护气体，b.真空
窗户除霜
氮气吹扫窗玻璃。
1）最大液氮消耗量为1L/h，保持在-190°C;
2）正常使用0.5L/h，高低温变化。
水循环系统
（温度控制）
超低温或高温环境需要水循环系统。它连接到温度台室
● 对于低至-190度的低温应用，可防止水凝结到载物台和腔室
● 对于高温应用，它将腔室壁冷却至室温以确保安全
产品规格和手册
产品手册链接：
低温级：-190 至 600°C
低温可选 -190°C -180°C -160°C -120°C -100°C 室温
高温可选 400°C 600°C
高温级：室温至 1200 °C
高温可选室温至 400°C 600°C 800°C 1200°C
温度
稳定性
固定坡度
加热
可编程块斜坡
上下
加热和冷却速度（控制）0 - 30 °C/分钟（推荐），最大 60 °C/分钟
应用 1
● 芯片SPAD（APD）的TCSPC测试解决方案
● 用于封装SPAD（APD）TO46或T08的TCSPC测试解决方案
自由空间芯片SPAD TCSPC测试系统
光纤载毛芯片SPAD TCSPC测试系统
用于70K冷却的定制光纤低温台系统
● 定制光纤插入测试室，85度光输出角度。
● 用于光纤对准的俯视图和侧视图可见变焦视觉系统。
● 2个调节探针臂进行电子信号测试，低温台温度可达-77K（LN2）。
实际系统设置
A申请 3
材料光吸收分析
在不同温度 下
大数值孔径高灵敏度
光谱仪
A申请 4
红外透射光谱仪
热拉伸和冷拉伸
A申请 5
OLED材料温度变化测试
A申请 6
半导体材料温度变化试验
光学加热和冷却阶段
XRD温度控制台
电探头温度载物台
电探头温度站
拉伸应变温度阶段
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光学低温和高温载物台，温度控制范围-100至400°C，气密室
光学低温和高温台，温度控制范围-100至400°C，真空室
光学低温和高温载物台，温度控制范围-190至600°C，气密室
光学低温和高温载物台，温度控制范围RT至400°C
光学低温和高温载物台，温度控制范围RT至800°C
光学低温和高温载物台，温度控制范围RT至1200°C
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